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当前位置:首页产品中心类器官与器官芯片CS-KE11Akura Twin器官芯⽚启动套装

Akura Twin器官芯⽚启动套装
产品简介

Akura Twin器官芯⽚启动套装采⽤并排双腔共培养设计,可实现两个微组织之间的直接相互作⽤,并⽀持引⼊免疫细胞,准确调控培养腔之间的物质交换与细胞通信。单块培养板Zui多可同时开展 192 种实验条件,结合可编程重⼒驱动灌流系统,研究⼈员能够选择性地控制相连培养腔之间可溶性因⼦和免疫细胞的交换,从⽽构建具有免疫功能的器官间相互作⽤模型,为器官互作、免疫响应及疾病机制研究提供强⼤的实验⼯具。

产品型号:CS-KE11
更新时间:2026-08-13
厂商性质:代理商
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Akura Twin器官芯⽚启动套装-产品详情

可规模化实现具有免疫功能的 1:1 可控共培养。Akura Twin 采⽤并排双腔共培养设计,可实现两个微组织之间的直接相互作⽤,并⽀持引⼊免疫细胞,准确调控培养腔之间的物质交换与细胞通信。单块培养板Zui多可同时开展 192 种实验条件,结合可编程重⼒驱动灌流系统,研究⼈员能够选择性地控制相连培养腔之间可溶性因⼦和免疫细胞的交换,从⽽构建具有免疫功能的器官间相互作⽤模型,为器官互作、免疫响应及疾病机制研究提供强⼤的实验⼯具。

Akura Twin器官芯⽚启动套装

图1:Akura Twin器官芯片组件

依托 InSphero 在3D体外模型开发领域的经验,Akura 器官芯⽚技术将⼈体相关模型研究提升⾄全新⾼度。通过将免疫细胞迁移、组织间通讯以及流体驱动的动态相互作⽤整合到现有3D培养体系中,Akura 为研究⼈员提供更接近⼈体⽣理环境的实验模型。

Akura Twin器官芯⽚启动套装

图2:使用Akura Twin器官芯片进行组织与组织的相互作⽤研究

Akura Twin的应用

1.解析组织间相互作⽤

  • 在简洁的 1:1 共培养模式下,研究两种组织之间的直接信号传导及旁分泌因⼦交换。

  • 在可控灌流条件下,探索反馈调控机制及局部微环境如何影响组织间相互作⽤。

 

2.构建免疫–组织互作模型

  • 可向⼀个或两个培养腔中引⼊免疫细胞,并准确控制其在不同组织之间的分布与黏附。、

  • 精准调控免疫细胞的作⽤时机和暴露条件,研究免疫激活、细胞浸润及功能响应。

 

3.探索免疫相关疾病机制

  • 重现炎症、⾃⾝免疫及纤维化等免疫介导疾病的关键病理特征。

  • 观察⼀种组织中的免疫刺激或功能异常如何影响配对组织的⽣物学响应,揭⽰器官间疾病传播机制。

 

4.评估免疫介导的安全性与治疗效果

  • 在具有免疫功能的共培养体系中,评估药物的靶点作⽤(On-target efficacy)、脱靶效应(Off-target effects)及细胞因⼦介导的毒性。

  • 单块培养板可并⾏开展Zui多 192 项共培养实验,实现不同培养条件下免疫反应的⾼通量⽐较分析。

 

Akura Twin的优势

①带流动控制的并排共培养系统

两个相邻培养孔通过微通道连接,可实现可控的可溶性因子及悬浮细胞交换。通过调节倾斜角度,即可在无交换"到"悬浮细胞迁移"的不同状态之间灵活调控组织间相互作用。

 

② 基于 Akura 384的标准化格式

高密度培养板设计,支持Zui多 192组并行共培养条适用于高通量、可扩展实验、筛选及对比研究,并可轻松集成至自动化实验系统中。

 

③锥形孔设计+SureXchange 防护边缘

每个培养孔均配备内置防护边缘,可在移液操作过程中保护球状体及悬浮细胞,避免意外吸取损失。明显降低操作风险,使培养基更换更加简便,即使在长期培养条件下也能保持组织完整性。

 

④稳定一致的ULA 涂层

孔板及微通道均采用超低吸附(ULA)表面处理,有效防止球状体解聚及悬浮细胞贴壁。即使存在悬浮细胞,也能维持稳定的组织形态与一致的培养环境。

 

⑤ 标准化实验室兼容格式

符合 SLAS/ANSI 标准,可兼容标准移液器、酶标仪及自动化工作站。无需特殊设备,即可无缝接入现有实验室流程。

 

⑥随时获取上清液

支持手动或自动移液方式获取各孔上清液。可进行细胞因子、代谢物及药物反应的时间序列采样,而不影响共培养体系稳定性。

 

⑦ 终点分析的并行回收每个培养孔中的球状体均可独立取出

支持组织学分析、裂解实验及多组学检测等下游流程,且避免交叉污染。

 

⑧ 原位高内涵成像

透明平底COP 材料明显降低光学畸变。支持球状体的实时成像终点成像分析,具备优异的光学清晰度与成像质量。


上海曼博生物是InSphero中国提供商,可提供InSphero 3D细胞培养/器官芯片耗材(如:Akura Twin器官芯⽚启动套装)正品保障和技术支持,可访问曼博生物查看更多关于InSphero产品信息和3D培养/器官芯片整体解决方案


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